通过消除IGBT固有的关断拖尾电流特性，意法半导体的新器件提高了开关能效与最大开关频率。新产品的裸片非常薄，这有助于提高开关和散热性能。意法半导体独有的优化的沟栅式(trench-gate)场截止型(field-stop)工艺降低了热阻，最高结温高达175°C，同时实现了对饱和电压等参数的严格控制，允许多个IGBT安全并联，提高电流密度和通态能效。
全新的IGBT非常稳定，具有很高的Dv/dt耐压能力。与IGBT封装在一起的超高速软恢复(soft-recovery)二极管可最大限度降低导通能耗。针对成本更敏感的应用，意法半导体还推出了可无二极管的型号供选择。
意法半导体的20A至80A V系列IGBT现已投产，采用TO-3P、TO-3PF、TO-220、TO-220FP、TO-247或D2PAK封装。
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